5 1 4 Piirilevyjä.IFF 50 0* {A Piirilevyjen valmistus lämpösiirtotekniikalla {A --------------------------------------------- {7 Mikko Sipiläinen {c Piirilevyvalmistuksen työnkulkukaavio sivulla 5 Elektroniikan harrastelijalla ei useinkaan satu olemaan kalliita laitteita apunaan omien piirilevyjen rakentamisessa, ja syövytysmenetelmätkin ovat melkoisen vaivalloisia. Kalliit hinnat vaikuttavat myös paljon elektroniikkaharrastelijan aktiivisuuteen varsinkin näin "noususuhdanteen" alkuaikoina. Kirveelle on siis edelleen töitä. Moni harrastelija on usein tehnyt turhaa työtä tulostaessaan laserilla piirilevyn kuvaa kalvolle valotusoperaatiota varten. Kyseinen toimenpide on tunnetusti hankala, ja materiaalia voi kulua hukkaan epäonnistuneiden yritysten myötä. Valotusvaiheeseen ei kuitenkaan tarvitse siirtyä, sillä laserin tai kopiokoneen kalvolle tulostama muste voidaan siirtää piirilevylle suojaavaksi peiteaineeksi ja aikaa säästyy. Miten siis toimit? Eräs kaverini puhui noin viikko sitten kokeilleensa lämpösiirtomenetelmää ja päätyi seuraavanlaiseen diagnoosiin: TOIMII! Siitä lähtiväkin ideat sitten pyörimään. Sovelsimme yhdessä hankkimaamme tietoa yhteen ja kokosimme kotiharrastelijalle ainakin kohtuullisen ratkaisun piirilevyjen tekoon. Menimme siis läpi siitä, mistä aita on matalin kuitenkaan tinkimättä kohtuullisesta kuviolaadusta. Plussiksi saimme lämpösiirtomenetelmään huokean hinnan, nopeuden ja yksinkertaisen toteutuksen. Siispä ryhdyimme puuhaan. Kokeilut aloitin kotonani kaverilta lainatulla laserilla (HP Laserjet III), joka suunnilleen vastaa normaalikodin keskivertolaseria. Kalvoksi valitsin normaalin tulostekalvon ja kokeilulevyinä käytin vanhoja pertinax-pohjaisia jäännöspaloja. Piirtelin DPaintilla ruudulle rivouksia ja erilaisia kuvioita, jotka sitten tulostelin eläimellisellä raivolla kalvolle. Tietenkin olin unohtanut skaalauksen välistä kokonaan, ja siinä meni yksi kallisarvoinen kalvo hukkaan. Seuraava kalvo näyttikin sitten jo ihan mukavalta, joten silitysrauta kännyyn ja kalvoa sulattelemaan (sanan aidossa merkityksessä). Lämpötila oli tietysti liian suuri, ja unohdin laittaa paperinpalan kalvon ja silitysraudan väliin. Seurauksina palaneen käryä, musteen leviäminen ja piirilevyn liimautuminen silitysrautaan kiinni. Päätin sittenkin säätää silitysraudan noin 150 asteeseen, jolla toinen siirto onnistuikin sitten jo jotenkin. En vain kiireessä muistanut puhdistaa piirilevyä huolella, ja tulos oli suttuinen. En myöskään odottanut levyn kunnollista jäähtymistä, ja siirto siltä osalta hieman epäonnistui. Kolmas siirto lopulta jo onnistui, ja pääsin syövyttelemään. Tulos näytti kyllä edelleen vähän suttuiselta, mutta piirilevy toimi vallan mainiosti. Aivan pintaliitostekniikkaan peruskalvo ei tuntunut riittävän, mutta jyvällä jo oltiin. Laserin tummuusasteenkin oppi ajan kanssa säätämään oikeaksi, ja homma rupesi jollakin tavalla jo luistamaan. Seuraavana päivänä harjoittelin hommaa oikein kunnolla ja löysin oikeanlaisen painamisen piirilevyn valmistuksessa, josta lopussa hieman lisää. Huomasin myös tavallisen kalvon olevan aivan riittävän hyvä pienille töille, ja suttuisuudenkin sain kuriin muuteltuani tulostinasetuksia kalvokohtaisemmiksi (nämä asiat saa selville ainoastaan kokeilemalla). Käsiin saamani Prosessori-lehti mainosti TEC-200-kalvon olevan parasta tähän tarkoitukseen, mutta 10 kalvon paketti 150 oravannahan hinnalla ei houkutellut kokeilemaan (tosin kalvolla olisi varmaankin pystynyt tulostamaan pintaliitoskuvion piiriaihiolle). Letracet-kalvo tuntui jo kohtuulliselta 9 markan kappalehinnallaan, mutta laatu onkin sitten eri asia. Useinkaan harrasteleva opiskelija ei kuitenkaan omaa moisia rahasummia, joten päätin tavallisen kalvon kelpaavan omiin tarkoituksiini vallan mainiosti huokealla 4 markan kappalehinnalla. Ko. kalvoa voi myös "lainailla" vanhempien tai kavereiden työpaikoilta, ellei itse satu olemaan töissä. Tässä vielä muutamia kaavioita erilaisista piirilevyn valmistustavoista. (Valitettavasti skannerini on sökönä, joten en saa tuotettua visuaalista kuvaa nyt tähän hätään. Pahoittelen tapahtunutta.) {3--------------------------------------------------------------------------- Piirilevyn valmistus lämpösiirtomenetelmällä pähkinänkuoressa: - Suunnittele piirilevy tietokoneella, jotta saat aikaan mahdollisimman hyvän kuvanlaadun tulostettavalle kalvolle tai paperille. - Tulosta kalvo. (Jos et omista laseria, tulosta kuva paperille ja monista se kopiokoneella kalvolle.) - Puhdista piirilevy todella huolellisesti hankausjauheella tai muulla liuottimella. Älä kuitenkaan tee piirilevyn kuparipuolelle naarmuja. Parhaan tuloksen saat, kun käytät vielä nopeasti piirilevyn kuparipuolen syövytysliuoksessa ja huuhdot levyn kraanan alla. VARO RASVAJÄLKIÄ!!! - Kuumenna piirilevy uunissa, keittolevyllä tai kuumailmapuhaltimella noin 140 asteen lämpötilaan, jos käytät TEC-200-kalvoa. Muilla kalvoilla lämpötilan tulee yleensä olla hieman korkeampi, jotta muste irtoaa kalvosta ja kiinnittyy piirilevyyn. - Aseta kalvon mustepuoli piirilevyä vasten ja vetäise telalla tai lastalla kalvo tiukasti piirilevyyn kiinni. Vältä kuitenkin liikaa painamista, ettei muste leviä piirilevyn ja kalvon välissä. - Anna piirilevyn jäähtyä, ennen kuin irrotat kalvon varovasti. - Syövytä piirilevy normaalisti sopivan vahvuisella syövytysliuoksella. - Puhdista piirilevy huolellisesti musteesta. - Poraa piirilevyyn tarvittavat reiät. - Valmis levy käyttöä varten! Piirilevyn kuvan voi myös silittää aihiolle, kunhan laittaa silitysraudan ja kalvon väliin paperinpalan. Mikko Sipiläinen (Amiga- & PuuCee-kämmäri)